Компания Honor активно выпускает новые смартфоны с тех пор, как стала независимым брендом, отделившись от Huawei. После запуска нескольких моделей премиум-класса она планирует выйти на рынок складных устройств.
Прошло несколько месяцев с тех пор, как в Интернете начали появляться сообщения о складных смартфонах Honor. Теперь, в рамках последней разработки, в Интернет просочился рендер предстоящего смартфона под названием Honor Magic Fold 5G.
С точки зрения дизайна предстоящий складной смартфон от Honor очень похож на серию Samsung Galaxy Z Fold . Также есть информация, что компания собирается выпустить еще одно складное устройство, которое будет иметь форм-фактор раскладушки.
Основываясь на недавней регистрации торговой марки, Honor планирует выпустить на рынок смартфоны Honor Magic Fold, а также Honor Magic Wing. После запуска устройства будут конкурировать с аналогичными телефонами от таких брендов, как Samsung, Huawei, Xiaomi и других.
Ходят слухи, что Honor Magic Fold будет иметь 8-дюймовый дисплей с разрешением экрана 2200×2480 пикселей. Под капотом он будет оснащен восьмиъядерным процессором с одним ядром Cortex A-77 с тактовой частотой 3,13 ГГц, тремя ядрами Cortex A-77 с частотой 2,54 ГГц и четырьмя ядрами Cortex A-55 с частотой 2,05 ГГц.
Говорят, что устройство будет иметь 8 ГБ оперативной памяти и 256 ГБ встроенной. На рендере показана задняя камера со 108-Мп основным датчиком, а на передней стороне смартфон может иметь 16-Мп камеру для селфи и видеозвонков.
Кроме того, ожидается, что Honor Magic Fold будет питаться от аккумулятора емкостью 4500 мАч с поддержкой технологии быстрой зарядки и поставляться с операционной системой Android 12.
Выпуск складных смартфонов может еще больше помочь Honor увеличить свою долю рынка в своей стране, Китае. Бренд уже занял 15% долю рынка, став третьей по величине компанией-производителем смартфонов в Китае, за которой следуют Vivo и Oppo .
Источник
Понравилось это: Нравится Загрузка...
Похожее